Inilah Bocoran Spesifikasi LG G8 ThinQ

Sabtu, 09 Februari 2019 – 19:53 WIB
LG G8 ToF. Foto: LG

jpnn.com - SMARTPHONE terbaru LG G8 ThinQ akan segera meluncur di ajang Mobile World Congress (MWC) pada 25 Febuari, Barcelona, Spanyol. Sebelum peluncurannya LG memberikan informasi mengenai produk barunya itu.

Seperti dilansir Ubergizmo, (9/2), perusahaan asal Korea Selatan itu menyebutkan, kamera depan G8 ThinQ akan dilengkapi dengan sensor time-of-flight (ToF)

Cara kerja sensor ToF adalah dengan memantulkan sinar inframerah ke subjek. Dia bisa digunakan untuk pengenalan objek 3D. Dengan sensor ini, G8 ThinQ akan dilengkapi dengan fitur face unlock.

BACA JUGA: Huawei P30 Akan Diluncurkan Maret 2019

Selain itu, teknologi 3D lainnya menggunakan algoritma yang kompleks yang bisa menghitung jarak objek dari lensa kamera. Dengan demikian, ponsel ini membutuhkan lebih sedikit daya pemrosesan dan energi sensor ToF untuk pengenalan wajah.

Sensor yang ada pada G8 ThinQ adalah chip REAL3 dari Infineon. LG tidak mengatakan bagaimana sensor ini akan digunakan dengan software G8.

BACA JUGA: Apple Ingin Garap Desain Chip Modem Sendiri

Namun, mereka menjanjikan bahwa sensor ini akan memberikan kemampuan baru pada kamera depan smartphone.

LG bukan perusahaan smartphone pertama yang menggunakan sensor ToF. Kemungkinan, tahun ini, akan ada beberapa ponsel yang juga menggunakan sensor itu. Misalnya, Honor View 20 menggunakan sensor ToF pada kamera belakang. (mg9/jpnn)

BACA JUGA: ACC Luncurkan Aplikasi Mobile Untuk Pembiayaan

BACA ARTIKEL LAINNYA... Canon Akan Hadirkan Kamera Mirrorless Paling Ringan


Redaktur & Reporter : Dedi Sofian

Silakan baca konten menarik lainnya dari JPNN.com di Google News

Tag

Terpopuler