Bos Realme Pamer Desain X50 5G

jpnn.com - CEO Realme Madhav Sheth, mengunggah gambar dari perangkat terbarunya X50 5G ke media sosial, jelang peluncuran yang dijadwalkan pekan depan.

Madhav Sheth memperlihatkan bagian belakang ponsel pertama mereka dengan jaringan 5G. Melihat dari gambar, bodi belakang menampilkan konfigurasi empat kamera dengan LED flash, lansir GSM Arena.

Kamera utama bersensor 64 MP, lensa ultrawide 8 MP, telefoto 13 MP (5x hybrid zoom), dan lensa makro 2 MP. Sementara kamera depan beresolusi 32 MP dan lensa ultrawide 8 MP.

Realme X50 5G juga bakal menjadi pertama menggunakan desain punch-hole untuk kamera selfie.

Bodi belakang Realme X50 dari panel kaca melengkung untuk memberikan kesan premium. Kabarnya, Realme juga membekali pemindai sidik jari di sisi samping bodinya.

Realme X50 akan ditenagai prosesor Snapdragon 765G dan modem X52. Menggabungkan koneksi 5G dan Wi-Fi untuk meningkatkan kecepatan.

Tak ketinggalan, sistem pengisian cepat VOOC 4.0 yang diklaim mampu mengisi daya baterai dari kosong hingga isi 70 persen dalam waktu 30 menit saja. (mg9/jpnn)