jpnn.com - Tahun ini, Sony audah menyiapkan peluru barunya melalui Xperia 5 Plus. Tampilannya memang tidak jauh berbeda dari sebelumnya, kecuali layar besar 6,6 inci dan bodi tebal.
Dilansir Gizmochina, Selasa (7/1), perangkat yang pertama kali dibongkar oleh SlashLeaks itu, membawa speaker ganda menghadap ke depan. Tebal bodi sekitar 8,1 mm atau 9,3 mm dengan benjolan kamera depan.
BACA JUGA: Sony PlayStation 5 Diharapkan Rilis Tahun Ini
Menyisir bodi, ada tombol daya di sisi kanan dengan sensor pemindai sidik jari. Di sisi kiri, Sony Xperia 5 Plus memberikan slot kartu SIM dan sisi bawah port USB type-C.
Cangkang menggendong tiga kamera dengan sistem sensor ultrawide, lensa telefoto, dan depth, serta dukungan sensor ToF (Time of Flight). Sementara kamera selfie memiliki resolusi 8 MP.
Performa Sony Xperia 5 berasal dari prosesor Qualcomm Snapdragon 855, artinya untuk model yerbaru bisa saja memanfaatkan Snapdragon 865.
BACA JUGA: Sony Xperia XZ2 Mulai Menerima Pembaruan Android Pie
Sayangnya, Sony tidak menyebutkan lebih banyak lagi terkait spesifikasi yang dibawa perangkat barunya itu. Mereka hanya menginformasikan bahwa Xperia 5 Plus bakal debut resmi di hajatan Mobile World Congress (MWC), pada Februari 2020. (mg9/jpnn)
BACA JUGA: Sony Siapkan 4 Ponsel Flagship Tahun Depan, Ada yang Dibekali 6 Kamera
Redaktur & Reporter : Dedi Sofian