Prediksi Spesifikasi Sony Xperia 5 Plus

jpnn.com - Tahun ini, Sony audah menyiapkan peluru barunya melalui Xperia 5 Plus. Tampilannya memang tidak jauh berbeda dari sebelumnya, kecuali layar besar 6,6 inci dan bodi tebal.

Dilansir Gizmochina, Selasa (7/1), perangkat yang pertama kali dibongkar oleh SlashLeaks itu, membawa speaker ganda menghadap ke depan. Tebal bodi sekitar 8,1 mm atau 9,3 mm dengan benjolan kamera depan.

Menyisir bodi, ada tombol daya di sisi kanan dengan sensor pemindai sidik jari. Di sisi kiri, Sony Xperia 5 Plus memberikan slot kartu SIM dan sisi bawah port USB type-C.
 
Cangkang menggendong tiga kamera dengan sistem sensor ultrawide, lensa telefoto, dan depth, serta dukungan sensor ToF (Time of Flight). Sementara kamera selfie memiliki resolusi 8 MP.

 
Performa Sony Xperia 5 berasal dari prosesor Qualcomm Snapdragon 855, artinya untuk model yerbaru bisa saja memanfaatkan Snapdragon 865.

Sayangnya, Sony tidak menyebutkan lebih banyak lagi terkait spesifikasi yang dibawa perangkat barunya itu. Mereka hanya menginformasikan bahwa Xperia 5 Plus bakal debut resmi di hajatan Mobile World Congress (MWC), pada Februari 2020. (mg9/jpnn)